一概述
阿爾法水洗錫膏WS-820水溶性無(wú)鉛焊膏是ALPHA 品牌新的無(wú)鉛、無(wú)鹵化物焊膏，在各種無(wú)鉛合金焊膏中，可實(shí)現(xiàn)印刷能力和回流曲 線工藝窗口的理想結(jié)合，并具有良好可清洗性.
二.特性與優(yōu)點(diǎn)
1.在 12mil (0.3mm) 級(jí)別的細(xì)微元件上都能保持優(yōu)異的印刷量及印刷量可重復(fù)性；
2.在空氣中條件下，直線升溫和保溫回流曲線均能保持延展性和潤(rùn)濕能力；
3.高延展性/潤(rùn)濕能力的無(wú)鉛焊膏，兼容多種無(wú)鉛合金及表面處理；
4.BGA 元件焊接時(shí)可實(shí)現(xiàn)高回流率以及 IPC III 級(jí)的空洞性能；
5.所有常規(guī)表面處理?xiàng)l件下 (包括 Entek HT OSP) 都能保持優(yōu)異的潤(rùn)濕能力 (根據(jù) JIS 標(biāo)準(zhǔn)， Entek HT OSP 表面處理?xiàng)l件下的延展性為88.6％)；
6.可使用水清洗系統(tǒng)進(jìn)行清洗
三.物理特性
1. 阿爾法水洗錫膏合金： SAC305 (96.5%Sn/3.0%Ag/0.5%Cu)， SAC405 (95.5%Sn/4.0%Ag/0.5%Cu)，SACX Plus 0807 (98.5%Sn/0.8%Ag/0.7Cu)
2.應(yīng)用： 模板印刷 (87.6%的金屬含量， M19 粘度)
3.涂敷應(yīng)用 (85%的金屬含量， 4 號(hào)粉， M7 粘度)
4.粉末尺寸： 3 號(hào)粉 (> 90% 25μ-45μ)
4 號(hào)粉 (> 90% 20μ-38μ)
5.RoHS 狀態(tài)： 完全不含 RoHS 2002/95/EC 法規(guī)規(guī)定的有害物質(zhì)
四.應(yīng)用
阿爾法水洗錫膏WS-820 是為了滿足水溶性無(wú)鉛錫膏的應(yīng)用而開發(fā)的。開發(fā)ALPHA WS-820 的目的是為了提高ALPHA WS-819焊膏的回流曲線，同時(shí)提供優(yōu)良的回流后可清洗性及BGA空洞性能。推出本錫膏的是為了讓 ALPHA WS-609、 WS-709 和 WS-809 和其他主要的水溶性焊膏品牌用戶滿足 RoHS 指令以及客戶對(duì)無(wú)鉛材料的需求。
五.技術(shù)數(shù)據(jù)
阿爾法水洗錫膏WS-820 應(yīng)使用具有溫度控制功能的箱子進(jìn)行運(yùn)輸，并在 32o - 50o F (0o - 10o C) 的環(huán)境中儲(chǔ)存。在打開包裝使用前， ALPHA WS-820 焊膏應(yīng)置于室溫環(huán)境中。當(dāng)適地存放未打開的容器時(shí)， ALPHA WS-820 有 6 個(gè)月貯藏期限。
ALPHA WS-820 焊膏技術(shù)參數(shù)
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物理特性
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項(xiàng)目
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ALPHA WS-820 SAC 305/405 88-3-M19 （模板印刷）
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測(cè)試方法
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外觀
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淡黃色（水洗前）
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CEAMG PUT 001.05
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金屬含量（%）
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88% -0.4% - +0.2%
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CEAMG STM 0355
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粘度（平衡棒， Malcom 螺旋粘度計(jì)@10rpm）
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M19（模板印刷）
M7（點(diǎn)涂）
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CEAMG STM 0541
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模板壽命（50%+/-15%相對(duì)濕度， 25°C）
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5小時(shí)
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5 小時(shí) CEAMG PUT 001.01
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可印刷性
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適用于微細(xì)間距印刷應(yīng)用（小適用于 16mil （0.4mm）間距的 QFP 部件， 12 mil（0.3mm） BGA 循環(huán)），大 100 mm的刮刀速度，使用 5 mil（125μ）厚度的激光切割模板
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CEAMG PUT
001.01
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暫停反應(yīng)
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要求 0-1 次攪拌沖程
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CEAMG PUT 001.08
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粘性
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開始為 2.0 g/mm2； 4 小時(shí)后為 1.8 g/mm2（25°C， 50%相對(duì)濕度）。
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IPC TM-650 2.4.44
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隨機(jī)錫珠
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良好（開始和 4 小時(shí)后（25°C， 50%相對(duì)濕度））
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IPC TM-650 2.4.43
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抗塌陷能力
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通過
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IPC TM-650 2.4.35
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化學(xué)特性
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項(xiàng)目
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ALPHA WS-820 助焊劑系統(tǒng)
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鹵化物含量
（IPC J-STD-004）
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（IPC J-STD-004） ORH0
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防腐蝕性
（IPC J-STD-004）
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對(duì)于水溶性焊膏不適用
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六.回流
曲線（印刷）：
1.參見下文產(chǎn)品開發(fā)階段評(píng)估使用的曲線。
2.在組件之間，如果有重大ΔΤ (>10度 )，或許需要浸漬曲線。(于 60-90 秒之間用130度-180度的緩慢升溫。 )
3.0.5-2度/sec的升溫速度到達(dá) 230度 -250度 TAL的峰值溫度用時(shí) 40-80 秒。
4.1-3度/sec的直線降溫速度（到室溫）。
七清洗
1.清洗操作時(shí)使用清水清洗能很大程度地減少再循環(huán)系統(tǒng)的泡沫形成。
2. 阿爾法水溶性錫膏WS-820 助焊劑殘留是完全溶于水的。水洗條件下，提高了因線路板設(shè)計(jì)條件不同而不同的清洗方式的靈活性。
3.回流后的 48 小時(shí)內(nèi)是有效清洗殘留物的時(shí)間。這具有很大的工藝靈活性。
4.如果希望清潔設(shè)備不產(chǎn)生或產(chǎn)生更少泡沫，可以使用ALPHA P-2000 去泡沫劑。
5.清潔溫度 >150°F(65°C)可能導(dǎo)致錫鹽的形成。
